Autor: Firma Rehm Thermal Systems

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Rehm Präsenzseminar Elektronik schützen von A bis Z (Seminar | Blaubeuren)

22. Juni 2023

Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie live an einer Beschichtungslinie die heutigen Anforderungen an die M2M Kommunkation einer Produktionslinie sowie deren…
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Rehm Präsenzseminar Grundlagen des Reflowlötens (Seminar | Blaubeuren)

22. Juni 2023

In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen…
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NEPCON Asia 2023 (Messe | Shenzhen)

22. Juni 2023

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023. Standnummer wird noch bekanntgegeben Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall) Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com Weiterführende Links Zum Event…
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Bondexpo 2023 (Messe | Stuttgart)

22. Juni 2023

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die…
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Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)

22. Juni 2023

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format! Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden.…
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Würzburger EMS-Tag (Networking | Veitshöchheim)

22. Juni 2023

Treffen der EMS-Manager Der EMS-Tag gilt als eine der wichtigsten Veranstaltungen der Electronics Manufacturing Services-Branche. Geschäftsführer und Führungskräfte von EMS-Providern (Electronics Manufacturing Services-Provider), Inhouse-Fertigern und deren Zulieferer treffen sich in Würzburg, um sich über Themen, die die Branche bewegen, zu informieren.Es wird aufgezeigt, wie sich die EMS-Unternehmen verändern und aufstellen müssen, um im Wettbewerb Schritt zu…
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SEMICON Taiwan 2023 (Messe | Nangang District)

22. Juni 2023

Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 6. bis 8. September 2023. Zum ersten Mal werden sowohl TaiNEX 1 als auch TaiNEX 2 unter dem Motto „Technologische Innovation und Nachhaltigkeit, die Schlüssel zum Gewinn des Halbleiterwettbewerbs der Zukunft“ eine Vielzahl von Ausstellungsbereichen und internationalen Foren bieten. Schauen Sie an unserem Stand K3088 (TaiNEX 1) vorbei. Wir freuen…
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NEPCON China 2023 (Messe | Shanghai)

22. Juni 2023

Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023 Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40 Shanghai World Expo Exhibition & Convention CenterShanghai, China Wir freuen uns auf Sie! Eventdatum: 19.07.23 – 21.07.23 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49…
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Rehm LIVE WEBINAR Löten unter Stickstoff (Webinar | Online)

22. Juni 2023

Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten. Die Vorteile des Lötens unter Stickstoff – ein größeres Prozessfenster beim Löten, weniger Lötfehler und die Möglichkeit, die Oxidation von Oberflächen zu vermeiden – wurden nicht nur im „Blei-Zeitalter“ gerne genutzt. In unserem Webinar erklären wir den Einfluss von Stickstoff auf…
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Evertiq Expo Berlin (Networking | Berlin)

22. Juni 2023

Besuchen Sie uns, die Rehm Thermal Systems GmbH, auf der Evertiq Expo in Berlin – der Veranstaltung für alle die in und für die Elektronikindustrie tätig sind. Es erwartet Sie eine spannende Expo sowie parallel laufende Vorträge zu aktuellen Themen.  29. Juni 2023 | 09:00 bis 16:00 Uhr Sie finden uns an Stand 10! Hier…
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