Bondexpo 2023 (Messe | Stuttgart)
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.
Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.
Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.
Kommen Sie vorbei – das Team von Rehm Thermal Systems freut sich auf Sie!
Sie finden uns in Halle 5 – Stand 5505!
Eventdatum: 10.10.23 – 13.10.23
Eventort: Stuttgart
Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:
Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
Telefon: +49 (7344) 9606-0
Telefax: +49 (7344) 9606-525
http://www.rehm-group.com
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